數控機床加工原理: 

    數控機床是一種能夠適應產品頻繁變化的柔性自動化機床,加工過程所需的各種操作和步驟以及刀具與工件之間的相對位移量都用數字化的代號來表示,通過控制介質(如紙帶或磁盤)將數字信息送入專用的或通用的計算器,計算器對輸入的信息進行處理和運算,發出各種指令來控制機床的伺服系統或其它執行組件,使機床自動加工出所需要的工件或產品。

    數控機床常見用途: 

    下料,沖網孔,沖凸包,切邊,打凸點,壓筋,壓線,抽孔 

    數控機床的加工精度: +/- 0.1mm 

    NCT(數控沖床)加工的工藝處理及注意事項: 

    1.在距邊緣的距離小于料厚時,沖方孔會導致邊緣被翻起,方孔越大翻邊越明顯,此時常?？紤]LASER二次切割. 

    2.NCT沖壓的孔與孔之間,孔與邊緣之間的距離不應過小,其允許值如表; 

    NCT沖壓的最小孔徑如表:    

    注：T表示料厚 

    3.抽孔:NCT抽孔離邊緣最小距離為3T,兩個抽孔之間的最小距離為6T,抽孔離折彎邊(內)的最小安全距離為3T+R,如偏小則須壓線處理. 

    4.經現場測試,NCT沖半剪凸點的高度不超過0.6T,如大于0.6T則極易脫落。

    鐳射加工 

    鐳射加工原理: 

    Laser是由Light Amplification by Stimulated Emission of Radiation的前綴縮寫而成.原意為光線受激發放大,一般譯為激光(也稱激光).激光切割是由電子放電作為供給能源,通過He、N2、CO2等混合氣體為激發媒介,利用反射鏡組聚焦產生激光光束,從而對材料進行切割.在由程控的伺服電機驅動下,切割頭按照預定路線運動,從而切割出各種形狀的工件。 

    鐳射機常見用途: 

    下料,割外形,二次切割,割線,割異形孔 

    鐳射機的加工精度:+/- 0.1mm 

    LASER加工的工藝處理及注意事項: 

    1.在割五金件底孔時,必須加大0.05mm. 因為在切割起點與終點時會留有微小的接點。

    例 : 底孔為Φ5.4應割成Φ5.45（注:五金件的底通常用NCT或模具加工,以保證加工精度）。

    2.割工藝孔時寬度一般大于0.5mm, 越小毛刺越明顯。

    3.在從平面到凸包的斜面作二次切割時,速度必須很慢,實際上與 切割等厚材料類似。

    4.LASER為熱加工,割網孔及薄材受熱影響, 容易使工件變形。

    5.所有工件的銳角如沒有特別要求在LASER加工時,必須按R0.5mm倒圓角。